Hoe gaat het SMT-proces in zijn werk?



Bij EPAC assembleren we diverse soorten printplaten (PCB) en elektronica. Een van onze specialisaties is het plaatsen van componenten op een PCB via Surface Mount Technology (SMT). Daar komt heel wat bij kijken. Deze week willen we daarom graag laten zien hoe dat in zijn werk gaat.


Controle vooraf voorkomt fouten

Allereerst is een goed begin het halve werk. We beginnen daarom altijd met het voorbereiden van de materialen. De PCB en de componenten die moeten worden vastgesoldeerd worden gecheckt op fouten. Als alles is gecontroleerd is het tijd om het sjabloon te prepareren. Een SMT-sjabloon (ook wel stencil genoemd) wordt gebruikt om de soldeerpasta op vaste posities op de printplaat af te drukken. Het sjabloon is geheel in overeenstemming met de op de plaat bepaalde posities van de soldeerpads.


Microscopisch kleine tinnen balletjes printen

Daarna wordt de soldeerpasta (een mix met onder andere microscopisch kleine tinnen balletjes en smeltmiddelen) geprint op de plaat. De pasta wordt door squeegees (een soort ramenwisser) over de plaat verspreid. Dankzij het sjabloon zit er dan alleen soldeerpasta op de soldeerpads. De PCB is nu klaar voor de plaatsing van de componenten.

Dat plaatsen van die componenten gebeurt met een pick-and-place machine. EPAC heeft net een nieuwe machine aangeschaft waarmee we de productie nog verder kunnen uitbreiden. In de pick-and-place machine worden tientallen componenten uiterst nauwkeurig op de PCB geplaatst.


Opwarmen zodat het tin smelt

Zodra alle componenten op de PCB aanwezig zijn, is het tijd voor de volgende stap in het proces, de reflow oven. Zodra de PCB in de oven beland wordt deze geleidelijk opgewarmd tot een tempratuur van 140 tot 160 graden. Na zo’n 90 seconden is het tijd voor de volgende stap. Hier wordt het tin vloeibaar bij tempraturen van zo’n 230 graden. De componenten zitten nu vastgeplakt en de PCB wordt door de oven nog afgekoeld zodat het tin weer in vaste toestand is zodra de PCB de oven verlaat.


Controle op micronniveau

De PCB is nu bijna klaar. Er volgt namelijk nog een zeer belangrijke stap. De controle. EPAC heeft daarvoor een speciale machine die de PCB op micronniveau vergelijkt met de bouwtekeningen. Zelfs de allerkleinste afwijking wordt door de machine opgemerkt.

Als de PCB in orde is kan deze worden ingepakt en daarna worden verstuurd naar de opdrachtgever. Zo doen we dat duizenden keren per dag.


Recente blogposts

Alles weergeven